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芯片是如何做成的

發(fā)布日期：2019-10-17 瀏覽：1623

 

       合芯半導(dǎo)體作為封裝測(cè)試企業(yè)，芯片是主要的原材料且芯片決定了產(chǎn)品的主要性能，我們用三張圖給大家介紹芯片知識(shí)。合芯半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝的MOS管、可控硅、三極管、肖特基等使用的芯片原理大致相同。合芯半導(dǎo)體采用國(guó)內(nèi)外知名廠家芯片，高壓MOS管產(chǎn)品4N65,7N65,10N65,12N65肖特基產(chǎn)品MBR10200,MBR20100,MBR30100,MBR2045,MBR3045大量在開(kāi)關(guān)電源和LED電源上使用。中低壓產(chǎn)品50N06,60N03,80N03等在無(wú)刷電機(jī)上廣泛使用。
芯片是如何做成的2.jpg芯片是如何做成的1.jpg
芯片是如何做成的3.jpg

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